基于多物理耦合的车规芯片寿命预测

林毅 谢(润西微电子重庆有限公司，中国;)
佳 程(华润微电子有限公司重庆市重点实验室，中国;)
浪 粟(润西微电子重庆有限公司，中国;)
青树 黄(润西微电子重庆有限公司，中国;)
亮 冉(华润微电子有限公司重庆市重点实验室，中国;)

摘要

在“双碳”战略目标推动下，新能源汽车产业蓬勃发展，车规芯片成为智能网联技术的核心部件，故在批量投产前的可靠性测试显得尤为重要。其中寿命评估—即平均无故障时间（MTTF，Mean Time To Failure）的测算已成为一项系统性工程，其为评估产品寿命提供了重要依据。然而，由于长期以来缺乏明确统一的MTTF系统测算标准，导致当前寿命预测的准确性仍面临挑战。本文重点介绍了MTTF的相关计算方法，为寿命测算工作的实施提供参考。

关键词

车规级芯片；加速模型；寿命预测；FIT

参考

帕特里克·D·T·奥康纳，安德烈·克萊納.可靠性工程师手册[M].祈宁，顾瑛，译.2版.北京:中国人民大学出版社,2014.

JEDEC Solid State Technology Association. Failure mechanism based stress test qualification for integrated circuits: JESD47H.01 [S/OL]. Arlington, VA: JEDEC, 2018 [2023-10-27].

JEDEC Solid State Technology Association, JESD85: Methods for Calculating Failure Rates in Units of Fits[S], 2021.表 2 可靠性试验结果与加速因子试验名称试验条件测试时间试验结果加速因子高温反偏试验150℃，520V，1000hrs1000hrs0/77259高温栅偏试验150℃，30V，1000hrs1000hrs0/77259温度循环试验-55~150℃，1000cycles500hrs0/7774无偏压高加速试验130℃，85%RH，96hrs96hrs0/771065

DOI: http://dx.doi.org/10.12345/dlynyqy.v3i9.32298