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真空控压系统在半导体芯片等离子体刻蚀设备中的应用研究

大勇 沈(无锡邑文微电子科技股份有限公司,中国)

摘要

在等离子体刻蚀设备中,真空控压系统对于整个设备的运行和刻蚀效果具有决定性的影响。为了实现精确的压力控制,真空控压系统采用了多种技术和设备,如真空泵、压力传感器和控制阀等。这些设备和技术的精确配合,使得等离子体刻蚀设备能够在极端的工艺环境下保持稳定和精确的压力控制,进而保证刻蚀过程的稳定性和精度。论文研究了真空控压系统在半导体芯片等离子体刻蚀设备中的应用,分析了其对刻蚀过程的影响,探讨了控压系统的优化策略。

关键词

真空控压系统;等离子体刻蚀;半导体芯片;压力控制

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参考

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DOI: http://dx.doi.org/10.12345/gcjsygl.v8i1.15402

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