硅单晶抛光片生产过程建模与控制研究综述

希望 杨(浙江海纳半导体股份有限公司，中国)
富荣 程(浙江海纳半导体股份有限公司，中国)

摘要

半导体是电子信息产品的“心脏”，在国民经济和社会生活各方面的应用越来越广泛，对国家经济成长、国防安全、核心竞争力提升至关重要，促进了通信、计算、医养健康、军事系统、物流、新能源行业的发展，引导人工智能、大数据、自动驾驶等新产业的兴起，支撑着数字经济不断发展。随着硅片的厚度增加并伴随着芯片厚度的减少，硅片在制造过程中需要移除更多的物质，因此提升其生产效能成为了关注的焦点之一。由于化学机械抛光的过程非常烦琐，并且抛光后的硅片品质会受制于许多变数，因此论文主要通过化学机械抛光和等离子辅助抛光来探讨硅单晶抛光片生产过程建模与控制。

关键词

化学机械抛光；等离子辅助抛光；硅单晶；抛光片

参考

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DOI: http://dx.doi.org/10.12345/gcjsygl.v8i5.16640