机电一体化控制系统在硅片抛光工艺中的应用与效果评估
摘要
论文以机电一体化控制系统为基础进行了探讨,对其在硅片抛光过程中的应用及效果评估。设计了相应的控制方案,并结合硅片抛光的工艺流程和要求,通过分析机电一体化控制系统的原理和特点进行了评估。评估结果显示,在硅片抛光过程中,机电一体化控制系统可有效提高抛光质量和生产效率,降低能耗,降低人工成本,应用前景和经济效益均较好。
关键词
机电一体化控制系统;硅片抛光;工艺优化;效果评估
全文:
PDF参考
赵杰.基于机电一体化技术精准农业机械设计与试验[J].农机使用与维修,2023(9):42-47.
王铎铭.机电一体化系统中的智能化控制优化分析[J].电子技术,2023,52(8):242-243.
卞达,宋恩敏,倪自丰,等.基于响应面法的单晶硅CMP抛光工艺参数优化[J].金刚石与磨料磨具工程,2022,42(6):745-752.
程远瑶.蓝宝石超声化学机械抛光工艺及材料去除机理研究[D].南昌:南昌大学,2021.
李强.硅片抛光清洗简述及表面缺陷分析[J].城市建设理论研究(电子版),2018(6):208+205.
DOI: http://dx.doi.org/10.12345/gcjsygl.v8i9.19661
Refbacks
- 当前没有refback。
此作品已接受知识共享署名-非商业性使用 4.0国际许可协议的许可。