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机电一体化在硅片检测与分类系统中的应用研究

红卫 江(浙江海纳半导体股份有限公司,中国)
雄杰 吴(浙江海纳半导体股份有限公司,中国)
国梁 杨(浙江海纳半导体股份有限公司,中国)

摘要

机电一体化技术随着科技的进步,在各个领域都得到了很深的运用。主要围绕硅片检测与分类系统中机电一体化的作用,探讨硅片在提高生产效率和质量方面的重要意义。论文对机电一体化的定义及其在硅片制造中的应用进行了概述,对硅片检测和分类系统的设计理念和实现方法进行了深入的分析。机电一体化技术如何有效优化硅片检测和分类过程,进而促进硅片生产整体性能的提升,通过实际应用效果评估进行了展示。这一举措在加速生产的同时,也使产品质量的稳定性、可靠性得到了显著的提高。

关键词

机电一体化;硅片;检测;分类;系统;应用

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参考

王梓铭.基于机器视觉的晶硅片良品检测系统研究[D].北京:中国矿业大学,2021.

张玮华.太阳能电池硅片缺陷自动检测分类方法研究[D].上海:东华大学,2014.

李春龙,潘丰.基于机器视觉的硅片检测分类系统设计[J].江南大学学报(自然科学版),2013,12(6):653-657.

朱春锦.光伏硅片厚度与线痕缺陷检测方法研究[D].广州:广州大学,2023.



DOI: http://dx.doi.org/10.12345/hgyjxjz.v2i5.18071

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