电解铜箔生产装备生箔机技术现状与发展趋势
摘要
电解铜箔生产装备生箔机是铜箔制造过程中的关键设备,其技术水平直接影响到铜箔的质量和产量,并且芯片加工等行业也会大量使用铜箔,所以铜箔生产具有一定的战略价值。论文主要介绍了电解铜箔生产装备生箔机的技术现状,从产业发展角度探讨目前电解铜箔生箔机的技术壁垒,并分析了其发展趋势,讨论产业所面临的风险。帮助从业人员加强对中国电解铜箔产业的了解,针对目前技术的薄弱方向加强开发,强化对铜箔产业的控制,推动中国铜箔产业发展,也促进电子芯片等相关产业水平的提升。
关键词
电解铜箔;生箔机技术;趋势;风险
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DOI: http://dx.doi.org/10.12345/hgyjxjz.v2i10.21521
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