具有超低介电常数联苯环氧树脂的制备及性能研究

岳山 何(深圳市纽菲斯新材料科技有限公司，中国)
泽兴 张(长安大学材料科学与工程学院高分子材料与工程系，中国)
佳瑶 张(长安大学材料科学与工程学院高分子材料与工程系，中国)
俊基 魏(长安大学材料科学与工程学院高分子材料与工程系，中国)

摘要

低介电树脂是高频高速电路领域非常重要的一类核心材料。论文采用三种不同的胺类固化剂：4,4′-二氨基二苯甲烷（DDM），4,4′-二氨基-2,2′-二甲基-1,1′-联苯（DBPD）和2,2′-二（三氟甲基）二氨基联苯（BTFD），固化联苯型环氧树脂（BE），探究固化剂结构中的联苯结构和侧基（甲基和-CF3基团）对环氧树脂热性能与介电性能的影响规律。结果表明，三种体系表现出良好的耐热性和介电性能，其中BE/BTFD不仅表现出最高的玻璃化转变温度（Tg=230℃）和初始分解温度（Td5%=363℃），而且表现出最低的介电常数（k=1.53, 1 MHz）。BE/DBPD体系也表现出很低的介电常数（2.31），均低于BE/DDM体系（3.1）。综合而言，BE/BTFD非常适合制备作为基体树脂体系制备综合性能优异的复合材料，在电子信息行业具有良好的应用前景。关键词联苯环氧树脂；联苯型固化剂；低介电常数【基金项目】中央高校基本科研业务费项目（项目编号：300102313111，300102312404）；中国大学生创新创业计划（项目编号：S202410710347，X202410710594）。【作者简介】何岳山（1977-），男，中国广东东莞人，硕士，高级工程师，从事先进绝缘材料研究。【通讯作者】魏俊基（1984-），男，中国甘肃武威人，博士，副教授，从事功能高分子研究。

关键词

联苯环氧树脂；联苯型固化剂；低介电常数

参考

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DOI: http://dx.doi.org/10.12345/hgyjxjz.v2i10.21523