开放期刊系统

半导体薄膜 CVD 设备腔体流场仿真与工艺均匀性优化研究

艳丽 戚(拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司,中国)

摘要

本文围绕半导体薄膜化学气相沉积(CVD)设备腔体流场展开理论探索,系统分析了流场特性与工艺均匀性之间的内在关联。通过梳理计算流体力学在CVD腔体流场仿真中的理论应用框架,探讨了进气方式、气体参数及腔体结构等关键因素对流场分布的影响机制。从理论层面阐述了流场仿真模型的构建原理,剖析了不同条件下流场特性的变化规律,并基于理论分析提出了工艺均匀性优化的潜在路径。

关键词

半导体薄膜;CVD 设备;腔体流场;数值仿真;工艺优化

全文:

PDF

参考

吴勇,郭于洋,孙清云,等.CVD金刚石薄膜与涂层制备技术及关键领域应用研究进展[J].表面技术,1-23.

潘红星,吴晓磊,宋军营,等.基于QC方法降低CVD单晶金刚石激光加工裂纹研究[J].超硬材料工程,2025,37(02):33-38.

赵丹,向星承,詹宇,等.立式雾化辅助CVD系统的设计与实现[J].微纳电子技术,2025,62(01):158-163.



DOI: http://dx.doi.org/10.12345/hgyjxjz.v3i8.31129

Refbacks

  • 当前没有refback。
版权所有(c)2025 艳丽 戚 Creative Commons License
此作品已接受知识共享署名-非商业性使用 4.0国际许可协议的许可。
  • :+65-62233778 QQ:2249355960 :contact@s-p.sg